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许先生
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设备概要：
应用范围：	适用基板尺寸：2”-6“ Round Wafer 基材。
基本规格：
外观材质：	本体以SUS 304亮面班次质组合而成。
设备骨架：	烤漆骨架组合，结构坚固。
盆罩：	PP制 Cup三件式盆罩结构。
吸盘：	铝制吸盘阳极硬化处理，具抗酸功能，吸盘表面平坦。
排风系统：	三件式盆罩间接式抽风设计，有效稳定空气扰流，并同时减低异味可避免背面光阻残留。
排液系统。
马达：	AC Servo Motor（转速：10-6000 RPM）
真空泵浦：	无油式中型真空压力泵浦。
机台安全保护。
电控系统：
软体：	PLC可程序自动化控制器。
使用操作界面：	colour Touch Screen，PLC界面整合HMI。
配方模组与段数设定：	100组配方，每配方30段段数。
密码设定：	可依权限设定密码保护。

专为实验室及研发人员而开发的晶圆半自动上光阻机，可处理2”~ 12”各式各样的基材，且由于体积尺寸小，因此仅需要使用最小的空间。